在剛剛落幕的CIBF2025(第十七屆深圳國際電池技術(shù)交流會(huì)/展覽會(huì))上,清研電子以鋰電干法成膜工藝+設(shè)備成為焦點(diǎn)。公司再度發(fā)力,正式推出TY-HF3003高頻覆銅板與TY-HS3003高速覆銅板兩大系列產(chǎn)品,直擊車載雷達(dá)、交通雷達(dá)等產(chǎn)品的運(yùn)用,為智慧交通、5G通信、人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域提供更高效的解決方案。
01
行業(yè)痛點(diǎn)
高頻高速場(chǎng)景的挑戰(zhàn):隨著智能駕駛(毫米波雷達(dá))、5G基站、數(shù)據(jù)中心和AI服務(wù)器等需求的爆發(fā)式增長,傳統(tǒng)覆銅板面臨兩大核心問題:
清研電子基于多年材料研發(fā)經(jīng)驗(yàn),針對(duì)性推出“TY-HF3003”高頻覆銅板系列、“TY-HS3003”高速覆銅板系列,以突破性性能重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
02
技術(shù)突破與性能優(yōu)勢(shì)
03
多元化應(yīng)用場(chǎng)景
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清研電子核心優(yōu)勢(shì)
一站式車規(guī)級(jí)材料解決方案:
自主研發(fā)能力:依托深圳清華大學(xué)研究院材料實(shí)驗(yàn)室,掌握復(fù)合材料制備等數(shù)十項(xiàng)核心專利技術(shù)。
量產(chǎn)交付保障:三大生產(chǎn)基地均規(guī)劃高頻高速覆銅板專用產(chǎn)線,確保快速響應(yīng)與穩(wěn)定供應(yīng)。
專業(yè)定制服務(wù):根據(jù)終端應(yīng)用需求,提供從材料配比到性能優(yōu)化的全流程定制方案。
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鏈接全球需求,共拓高頻未來
清研電子將持續(xù)投入高頻高速覆銅板的研發(fā),在AI時(shí)代,以材料創(chuàng)新為引擎,推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)向更高頻、更高效邁進(jìn)。現(xiàn)面向全球客戶開放樣品申請(qǐng)與技術(shù)支持,助力客戶搶占技術(shù)制高點(diǎn)!

